波峰焊和回流焊有什么區(qū)別

1)工藝原理區(qū)別

回流焊：通過(guò)熱風(fēng)對(duì)已貼好元件的PCB進(jìn)行加熱，使預(yù)先涂覆在焊盤上的錫膏熔化，進(jìn)而潤(rùn)濕元件引腳和焊盤，最終冷卻固化形成焊接點(diǎn)

波峰焊：通過(guò)電動(dòng)泵或電磁泵將熔化的錫條噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰來(lái)對(duì)插入式元件進(jìn)行焊接

2）操作流程區(qū)別

波峰焊流程：插件→涂助焊劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→切除多余插件腳→檢查

回流焊流程：印刷錫膏→貼裝元件→回流焊→清洗

3）結(jié)構(gòu)區(qū)別

回流焊：由加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成，工作區(qū)域相對(duì)封閉

波峰焊：包括錫爐、波峰發(fā)生器、傳送系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，需要一個(gè)大型的錫爐來(lái)保持液態(tài)錫的溫度，并通過(guò)波峰發(fā)生器形成穩(wěn)定的錫波

4）應(yīng)用范圍區(qū)別

回流焊：適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的元器件，如電阻、電容等，廣泛應(yīng)用于小型、薄型、高密度的電子產(chǎn)品

波峰焊：主要用于插件式元件的焊接，常見(jiàn)于一些大型的阻容件、電路板