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技術(shù)文章

06-01 2023

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。 二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面...

05-31 2023

SMT手工焊接中常見的七種錯(cuò)誤操作

1. SMT加工焊工使用過大的壓力，這無助于熱傳導(dǎo)。它只能引起晶格傾斜和返回標(biāo)記的氧化，導(dǎo)致焊接墊升高。2.錯(cuò)誤的鐵頭尺寸、形狀和長度會(huì)影響熱容量和接觸面積。3.當(dāng)SMT貼片焊接時(shí)，太高的溫度和太長的時(shí)間會(huì)使結(jié)垢粉失效并增加金屬間化合物的厚度。4.錫線放置在不正確的位置，不能形成熱橋。5. SMT貼...

05-30 2023

ICT在線測試的功能都有哪些

ICT的一般功能： (1) smt貼片工廠可以在幾秒鐘內(nèi)檢測出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場效應(yīng)管、 發(fā)光二極管、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦、IC等。部分在設(shè)計(jì)規(guī)范內(nèi)工作。 (2) 可提前判斷 PCBA生產(chǎn)工藝 缺陷，如短路、斷路、漏件、接反、錯(cuò)件、空焊等，反饋...

05-29 2023

SMT的發(fā)展和技術(shù)發(fā)展

SMT起源于20世紀(jì)60年代，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進(jìn)入了完全成熟的階段了，不僅成為了當(dāng)代的組裝技術(shù)主流，而且正繼續(xù)向縱深方向發(fā)展。總體來說，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個(gè)階段：1.第一階段的主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片式元器件應(yīng)用在混合電路的生產(chǎn)制造中，從這一個(gè)角度來說，SMT對集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展...

05-26 2023

BGA焊接工藝和焊接BGA部件

與今天的電子印刷電路板和由此產(chǎn)生的非常高磁道密度的增加組分的密度，在許多板連接已經(jīng)成為一個(gè)問題。甚至遷移到為PCB無法克服許多問題層的更大的數(shù)字。為了幫助解決這個(gè)問題被稱為球柵陣列集成電路封裝。BGA焊接工藝其中在使用BGA元件的最初擔(dān)心的是他們的可焊性和焊接是否BGA元件可以用連接的傳統(tǒng)形式圖謀進(jìn)...

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