在PCBA生產過程中，需要使用大量的專業(yè)化的機器設備來加工組裝PCB，而一個工廠的機械設備直接決定了其產品的好壞。以下內容主要介紹一個PCBA制造工廠在生產過程中所需的基本設備。

1、上板機

全自動上板機的優(yōu)點在于無需專用設備基礎，放置在平地上即可與送板機配套使用，降低生產成本；整機無移動的電纜和電氣元件，保證了操作人員的人身安全；整體設備具有結構簡單合理，操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣特點。

2、錫膏印刷機

現代錫膏印刷機一般由裝版、錫膏添加、壓印和電路板轉移組成。 其工作原理是：將PCB板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機刮刀通過鋼網將錫膏漏印在焊盤的指定位置上。

3、SPI（錫膏檢測儀）

SPI的檢測原理是利用光學影像來檢查pcb板的品質，SPI主要檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量。

4、貼片機

貼片機通過收集組件并將它們精確地放置在 PCB 上來自動化這個過程。這些機器速度快、精度高。它是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。貼片機分為手動和全自動兩種，是整個SMI、生產中最關鍵、最復雜的設備。

5、AOI（自動光學檢測儀）

AOI用一個高分辨率相機捕獲測試 PCB 的圖像。它將這些圖像提供給計算機，將它們與模板進行比較。如果 PCBA 的結構沒有問題，計算機將顯示“PASS”。但是，如果發(fā)現任何故障，它將顯示“FAIL”并提醒操作員。AOI可檢查元器件上的錯件、極性反向、漏件、歪斜、多插件等缺陷。

6、回流焊

這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

7、AXI（自動X射線檢測）

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的PCB板沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方的X-Ray發(fā)射管發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器（一般為攝象機）接收后形成圖像。X射線檢測技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點進行徹底檢驗。同時利用此方法還可以檢測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量