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SMT貼片加工生產(chǎn)中需注意的細節(jié)如下：

1. SMT貼片加工車間溫度應在25±3℃

2. 錫膏印刷時，所需預備的資料及物品有：錫膏、刮刀﹑鋼板﹑擦拭紙、清潔劑﹑無塵紙﹑攪拌刀

3. 錫膏中主要成份分為兩大類：錫粉和助焊劑

4. 錫膏合金成份一般為Sn/Pb合金，且Sn占63%，Pb占37%

5. 錫膏中助焊劑與錫粉顆粒的體積比為1:1，分量之比約為9:1

6. 錫膏的取用原則是先進先出

7. 錫膏在開封使用前比須回溫﹑攪拌

8. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化

9. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄

    10.ESD是“Electrostatic discharge”的英文簡稱， 即中文“靜電放電

    11.編寫SMT貼片機程序時，程序中包括五大類數(shù)據(jù)：PCB data、Mark data、feeder data、Nozzle data、part data

    12. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu（96.5/3.0/0.5）的熔點為 217℃

    13.SMT鋼網(wǎng)的厚度為0.12-0.15mm；（特殊工藝除外）

    14.零件干燥箱設置相對溫濕度小于10%

    15.常用的無源元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；有源元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等

    16. 英制尺度的0603代表長*寬為 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表長*寬為3.2mm*1.6mm；

    17.產(chǎn)生靜電電荷的情況有別離﹑沖突﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對SMT貼片加工行業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

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