隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的可靠性已成為一個重中之重的問題。大多應(yīng)用場合都要求電子產(chǎn)品的性能必須穩(wěn)定、可靠并且能夠安全的運行。在航空航天、軍事、通信、金融、監(jiān)控等領(lǐng)域，如果電子系統(tǒng)發(fā)生故障會對其造成很大的損失。

電子產(chǎn)品種類復(fù)雜，由材料各異的電子元器件、PCB電路板、焊料、輔料以及軟件等組成，所以電子產(chǎn)品與系統(tǒng)的之間的關(guān)系顯得尤為復(fù)雜。從電子產(chǎn)品的制造角度來看，電子制造可以分為四個層次——電子制造的0級（半導(dǎo)體制造），1級（PCB設(shè)計與制造，IC封裝、無源器件的制造、工藝材料以及其他機(jī)電元件的制造）、2級（電子產(chǎn)品的板級組裝）、3級（電子產(chǎn)品的整機(jī)裝聯(lián)），對應(yīng)4層分級，電子產(chǎn)品的可靠性也可分為四個層面，對應(yīng)整機(jī)裝聯(lián)的是電子產(chǎn)品系統(tǒng)級可靠性，對應(yīng)板級的是板級工藝可靠性，也就是表面組裝工藝的可靠性，對應(yīng)封裝、元器件和工藝材料的是元器件的可靠性，對應(yīng)半導(dǎo)體制造的是半導(dǎo)體工藝的可靠性。

電子組裝工藝的可靠性設(shè)計（design for reliability）包括三方面的工作，即仿真設(shè)計、失效分析和可靠性試驗。業(yè)界領(lǐng)先的大型電子類公司的工藝可靠性部門業(yè)務(wù)開展和人員配置也基本是按照這個框架來進(jìn)行的。這三方面的工作可以完成組裝工藝可靠性從定性分析到定量設(shè)計的需求。但對于絕大多數(shù)中小型電子企業(yè)來講，是很難建立起這么龐大個系統(tǒng)的，對他們而言，最有效的方式是建立自己的電子組裝工藝并用來指導(dǎo)在PCB設(shè)計階段、PCBA組裝過程、工藝失效分析和工藝可靠性測試中，及新工藝出現(xiàn)時如何采取措施來保證可靠性的要求。