時(shí)常會(huì)有人問(wèn)PCBA貼片加工有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別是什么？無(wú)重的金屬焊接材料普遍的使用是不是就代表大多數(shù)PCBA板都是無(wú)重金屬，實(shí)際上SMT加工工藝并不一定都是用的是無(wú)重金屬焊接材料，考慮到成本，絕大多數(shù)PCB板生產(chǎn)商使用的是鉛加工工藝，那么應(yīng)該如何得知在市場(chǎng)上出售的PCBA板點(diǎn)焊用的是否是無(wú)重金屬呢？

1、    焊接面外型：在電路板上，鉛焊接材料表層是呈乳白色的，而無(wú)重金屬焊接材料呈淡黃色（因無(wú)重金屬焊接材料帶有銅），如果用手用力摩擦焊接材料，無(wú)重金屬焊接材料會(huì)在手上留下淡黃色的印痕，而鉛焊接材料則會(huì)留有灰黑色的印痕。

2、    焊錫材料成分：鉛焊接材料主要由錫和鉛組成，而無(wú)重金屬焊接材料的成分小于500PPM，無(wú)重金屬焊接材料一般帶有錫、銀或銅元素。

3、    主要用途：用于加工鉛產(chǎn)品的電焊焊接的有鉛材料和常用的工具及構(gòu)件，它們的成分主要是鉛。無(wú)重金屬焊接材料用以出口到國(guó)外的無(wú)重金屬產(chǎn)品，其使用的專(zhuān)用工具和構(gòu)件務(wù)必是無(wú)重金屬。

融會(huì)貫通這三個(gè)方面的內(nèi)容，就能很容易的在PCBA板中分辨出是否選用的是無(wú)重金屬焊接辦法。