一、MSD管制對(duì)象

所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真空包裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:

二、MSD管制方法

1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能超過(guò)三個(gè)月。

2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開(kāi)封的元件有效期為1年，超過(guò)有效期的不能使用。

3.拆封后的MSD元件，最長(zhǎng)時(shí)間不能超過(guò)72小時(shí)，如特殊元件BGA，IC可控制更嚴(yán)，需要使用時(shí)才可以拆封，當(dāng)天生產(chǎn)內(nèi)用完，（QFP生產(chǎn)時(shí)間為10小時(shí)，SOP/SOJ/PLCC為48小時(shí)）不使用時(shí)必須放回防潮箱保存。4.所有MSD元件拆封后：一般講，若濕度指示卡所有黑圈顯示蘭色說(shuō)明是干燥的，8%和10%有粉紅色屬于安全范圍，20%的圈變成粉紅色，就必須要重新干燥。濕度指示卡讀法如下：

OK粉紅色NG

三、已吸濕的MSD元件烘烤

1） 一般烘烤，烘箱溫度為40+-2℃，相對(duì)濕度小于5%，應(yīng)烘烤192小時(shí)。

2） 高溫烘烤：烘箱溫度設(shè)為125+-5℃，烘干時(shí)間為8~48小時(shí)。

3） 若廠商有特殊要求的，應(yīng)按廠商要求烘烤。

4） 注意不能耐高溫的包裝袋不能直接放在烤箱烘烤。

5） 除濕后的MSD需放在防潮箱并填寫(xiě)‘BGA，IC材料啟用及回收記錄表’。烘烤后的MSD需放在防潮箱內(nèi)168小時(shí)用完。

6）對(duì)第一次過(guò)完?duì)t的含有MSD的PCBA，必須在72小時(shí)內(nèi)用完，或用靜電袋密封保存按上述要求處理防潮防濕。