在給PCBA加工過(guò)程中或多或少都會(huì)遇到些問(wèn)題，有時(shí)是板子的問(wèn)題，有時(shí)可能又是機(jī)器的問(wèn)題，這篇文章主要講解了回流焊爐在給SMT貼片加工中可能遇到的問(wèn)題及解決措施。

（1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好
控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%

（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮
嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干

（3）焊膏使用不當(dāng)
u按規(guī)定要求執(zhí)行

（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒

（5）焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多；模板厚度或開(kāi)口大；或模板與PCB不平行或有間隙
①加工合格模板
②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行

（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量

（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過(guò)多，使圖形、粘連
提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

（8）升溫區(qū)的升溫速度過(guò)快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔
解決措施：160度前的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒

（9）焊膏中金屬粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)
解決措施：控制焊膏的質(zhì)量，制定焊膏的使用條例

（10）元器件焊端，引腳、印制基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮
解決措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期

（11）焊膏受潮，吸收了空氣中的水氣
解決措施：達(dá)到室溫后才能打開(kāi)焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20度～26度、相對(duì)濕度40%～70%

四川英特麗電子科技是專業(yè)的SMT貼片加工廠，有28條高端SMT生產(chǎn)線，8條松下自動(dòng)插件線，8條波峰焊生產(chǎn)線，15條組裝包裝生產(chǎn)線，小時(shí)貼片能力超過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，可貼裝01005元件，可貼裝Z密0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，測(cè)試設(shè)備，實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備均連接MES，實(shí)驗(yàn)室設(shè)備配置設(shè)備200+臺(tái)/套包含X-Ray，Rohs試驗(yàn)，跌落試驗(yàn)，模擬運(yùn)輸振動(dòng)試驗(yàn)，高低溫濕熱試驗(yàn)，鹽霧腐蝕試驗(yàn)，耐破裂強(qiáng)度試驗(yàn)等。